SYSFORM HP-230 手動雙孔打孔機
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規格介紹:
SYSFORM HP-230 手動雙孔打孔機
規格介紹:SYSFORM HP-230 手動雙孔打孔機
* 打孔厚度：30mm
* 可調邊距：7mm - 20mm
* 鑽針直徑：φ3mm - φ6mm
* 孔距：80mm
* 機器尺寸：350 x 180 x 230mm
* 重量：5.5kg
單買鑽針--2支入
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* 打孔厚度：30mm
* 可調邊距：7mm - 20mm
* 鑽針直徑：φ3mm - φ6mm
* 孔距：80mm
* 機器尺寸：350 x 180 x 230mm
* 重量：5.5kg
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